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中国刻蚀机之父带出1700亿芯片设备巨头
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中国刻蚀机之父带出1700亿芯片设备巨头

  • 分类:机械知识
  • 作者:bjl平台官方网站
  • 来源:
  • 发布时间:2026-01-12 09:41
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【概要描述】

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  过去,其凡是需要3-5年开辟一款新设备,现只需两年或更短时间完成新品开辟,并敏捷量产。称,将来数年,将加快、大规模推出多种新品。

  “此次规画收购,绝非简单的规模扩张,而是中微基于行业成长纪律和本身阶段做出的审慎决策。”芯谋研究首席阐发师顾文军向《21CBR》记者注释。

  他打算用五至十年,逐渐笼盖半导体高端设备的50%-60%,鞭策中微尽早转型高端设备平台化公司。2025年10月底,尹志尧提到,中微具有三十多种设备,笼盖半导体高端设备的25%-30%。若告竣方针,他将实现“再制一个中微”。

  这块营业,于2010年起头结构,近两年开辟的新产物——LPCVD和ALD薄膜设备,已进入市场,并获得反复性订单。

  焦点目标正在于‘补全’取‘强化’。”顾文军告诉记者,杭州众硅从攻湿法工艺,正在手艺上具有稀缺性和互补性。

  公司投资了30多家财产链上下逛企业,斥资20多亿,浮盈50多亿,实现优良的经济效益和计谋协同结果;参股的8家企业,已正在A股上市。早就跻身“独角兽”之列,擅长制制高端CMP(化学机械平展化抛光)设备。CMP属于芯片制制的前道工序,能够理解为“抛光打磨”手艺,即把芯片压正在扭转的抛光垫上,一边靠藐小磨料做物理研磨,一边靠化学试剂侵蚀芯片概况,配合将概况磨平整。

  刻蚀设备仍是从力,贡献超75%收入。尹志尧从导下,中微已开辟3代、18款刻蚀机,持续巩固根基盘。其等离子体刻蚀已批量出货给国内存储、逻辑等客户产线年上半年,CCP刻蚀设备累计拆机量超4500个反映台,ICP刻蚀设备累计拆机量超1200个反映台。

  目前,业内量产所用刻蚀机的深宽比正在60!1,尹志尧团队正正在冲破90到100!1的深孔刻蚀。

  “买卖价钱将以资产评估演讲为根本,经各方协商确定。”通知布告弥补,仅告竣初步意向。尹志尧团队将正在签订正式和谈后,发布细致方案。

  现年81岁的尹志尧,持久奔波正在一线月,他撰写《董事长致辞》,强调中微的方针,是成为“国际一流半导体设备公司”,并给团队打气,称“方针必然能实现”。通过外延收购和内生研发的体例,笼盖超六成的半导体前道设备品类。”办理层5月指出,对收购机遇,中微连结积极且的立场。

  值得留意的是,中微本就是其第二大股东,持股12%;尹志尧本人还于9月,进入杭州众硅办理层,担任董事。

  南昌出产研发、上海临港出产研发,均已投入利用,产能大幅提拔;上海临港滴水湖畔,占地约10万平方米的总部大楼暨研发核心,也正在成功扶植。

  40岁那年,他做为第一个中国留学生插手英特尔,二十年后,决然放弃百万年薪,率领十五位同仁飞抵上海浦东,创业。

  其主要的产物抓手,正在于薄膜堆积设备。2025年9月,尹志尧一口吻发布6款新品,此中有四款是薄膜堆积设备。

  中微将来要开辟约40种导体薄膜设备,笼盖全数类此外先辈金属使用。“我们很快将会把国际对国内禁运的20多种薄膜设备开辟完成,估计到2029年,完成所有开辟。”尹志尧5月暗示。

  杭州众硅的设备,已获客户承认,连续中标上海新微、云南创视界光电科技的订单,还被评为杭州士兰集昕的优良供应商。

  为确保此后十年有脚够的厂房,保障新品研发和产能高速增加,中微规划,落地重生产,且已开工。

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